安與合科技受邀參加第三屆高交會(huì)
發(fā)布日期：2023-12-23 瀏覽次數(shù)：794
12月17日上午，以“促進(jìn)產(chǎn)學(xué)深度融合攜手創(chuàng)新共贏發(fā)展”為主題的第三屆(2023)中國高?？萍汲晒灰讜?huì)在安徽省合肥市安徽創(chuàng)新館開幕。本屆科交會(huì)由教育部和安徽省人民政府指導(dǎo)，教育部高等學(xué)校科學(xué)研究發(fā)展中心牽頭，安徽省教育廳、上海市教育委員會(huì)、江蘇省教育廳、浙江省教育廳、安徽省經(jīng)濟(jì)和信息化廳、合肥市人民政府聯(lián)合主辦，長三角高校技術(shù)轉(zhuǎn)移聯(lián)盟、安徽建筑大學(xué)、中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)、合肥工業(yè)大學(xué)、安徽大學(xué)、科大硅谷、安徽創(chuàng)新館承辦。安與合科技 “高性能鎂基功能材料產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”作為安徽大學(xué)唯一正式受邀項(xiàng)目，代表安徽大學(xué)參加新材料、節(jié)能環(huán)保領(lǐng)域和高端裝備領(lǐng)域的專項(xiàng)路演。大會(huì)期間，350所高校(“雙一流”高校134所)攜1萬余項(xiàng)高新技術(shù)成果、350余件高價(jià)值可轉(zhuǎn)化專利，從各學(xué)校報(bào)送的3000余項(xiàng)實(shí)物展品中遴選500項(xiàng)參展。
